谁将称王称霸——手机芯片10nm时代_苹果售后维修

原创 娱乐  2020-02-05 08:19:47  阅读 134 次

随着博通、Marvell等芯片巨头退出,手机芯片行业迎来了寡头竞争时代,且竞争形势呈愈演愈烈之势。近日,高通公司继旗舰产品骁龙820取得成功之后,有关下一代骁龙830的消息又开始浮出水面;联发科则籍由Helio系列产品积极抢攻高通占优的4G市场;展讯通信则喊出了2016年出货量6亿套片北京苹果维修服务中心,其中LTE芯片1亿套片的目标。此外,龙头大厂间的市场竞争焦点也从以往的“低端抢市”转向“中高端争夺”,产品之争则从“(内)核战”转向对“先进工艺”等的争夺。市场竞争朝中高端延伸全球智能手机芯片市场竞争越来越激烈,“寡头竞争”趋势已十分明显。当能够生存下来的手机芯片大厂都拥有了每年数亿颗的出货量,同时具备了强大开发实力之后,市场竞争的表现形式与此前也有所不同。如果说“群雄争霸”时期,厂商的竞争焦点更多集中于低端市场,“寡头”间的碰撞则不断朝中高端市场延伸。“现在手机芯片厂商普遍开始重视高端市场,只有抢占高端市场,才有可能享受更高的利润。”Gartner研究总监盛陵海表示。高通公司的旗舰型产品骁龙820在2016年取得了不俗的成绩苹果维修预约,7月份刚刚发布该系列的新款骁龙821,不到一个月有关下一代骁龙830的消息又浮出水面。据称,骁龙830的核心代号为MSM 8998,将会采用三星的10nm制程工艺,同时集成更为先进的LTE Cat.16网络调解器,理论上的下行速度达到1Gbps,产品有可能于2017年正式推上市场。

不仅高通在持续强化旗舰产品的品牌效力,展讯通信在今年2月份的MWC展会上正式推出SC9860之后,也一直在重点宣传这款64位8核的LTE芯片。展讯通信首席执行官李力游表示:“可以看到,展讯之前的产品一直面向中低端市场,而现在我们将向中高端市场发力。”联发科方面,根据华强电子产业研究所研究总监潘九堂的微博分析,今年第二季度在中国大陆市场上,联发科的4G芯片出货量首次超过高通。这主要归功于联发科Helio系列中端产品,在线上和线下品牌中都取得了不俗的成绩。10nm工艺成新热点两三年前,目前先进工艺产能相对紧张,目前全球具有14/16纳米生产能力的晶圆代工企业只有三星、台积电和英特尔三家,10纳米产能更是只有到2017年才有望开出。抢抓先进产能,将可拉开与对手间的距离。同时,这也是一个很好的宣传手段。综合目前各厂商发布出来的消息郑州维修苹果8,联发科Helio X30处理器芯片将于2017年第一季量产,采用台积电10纳米工艺;高通的骁龙830将会是采用三星的10纳米工艺;三星电子的Exynos 8995,亦将采用10纳米T工艺。

公众号搜索"爱板网"加关注,每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注!

相关阅读:

“创芯”时代 中国服务器芯片将迎来最佳时期

高通新一代旗舰芯片将定制八个Kryo CPU核心

PREVIOUS:上一篇:经济日报头版:稳投资并非重回投资刺激老路
NEXT:下一篇:没有了